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供应化学镀银工艺

EZ-AG101 化学镀银工艺 一、前言 EZ-AG101化学镀银是一种新型无氰微碱性镀银液,它具有镀液稳定,易于操作,适用于线路板化学镀、挂镀或滚镀各种电子元器件以及五金件镀薄银。 二、特点 1、镀层洁白光亮,致密无孔隙。 2、用专用防变色剂处理后可保持颜色不变。 3、镀层具有优良的导电性和可焊性。 4、在中等温度(65℃)下浸渍3-8分钟即可达0.8-1.2微米厚的银层。 5、镀液非常稳定,操作维护简单,可通过添加补充EZ-AG102连续多次使用。 6、适用于挂镀或滚镀。 三、溶液的组成与操作条件 EZ-AG101化学镀银液 500(450-550)ml/L 去离子水 余量 PH 9.5 温度 65℃ 时间 3-8分钟
发布日期: 2007年05月23日
有效期: 2010年01月13日