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EZ-18Silverstar 光亮镀银工艺 该工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺，可适用于挂镀及滚镀操作。 一、 特点 1、 可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜 2、 镀层纯度高，延展性极佳，导电性能好，接触电阻小，耐磨 3、 分散能力强，光亮区较宽 4、 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高 二、 镀层特征 纯度 99.9% 硬度 120-150Vickers 密度 105mg/µm•dm2 电镀效率 67mg/Amin 每镀1µm镀层所需时间 1A/dm2时 90s 10A/dm2 时 9.5s